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灌胶机设备工艺技术发展方向

作者: 来源: 日期:2016-06-21 13:10:14 人气:1544
        消费电子有半导体芯片产品是全自动灌胶机设备应用的主要领域。纵观近几年消费电子产品与半导体芯片产品的发展状况,其趋势是更加的小型化与轻薄化。意味着灌胶机设备的工艺技术的发展方向也要由此发生变化。

        摩尔定义指出:当价格不变时,集成电路上可容纳的晶体管数目,约每隔18个月便会增加一倍,性能也会提升一倍。这在消费电子与半导体照明芯片产品上同样适用。在消费电子、半导体芯片价格不变的基础上,其性能会在短期内翻倍。同时,芯片的尺寸与体积也在不断缩小,同样的芯片性能的出售价格越来越低。这对生产设备全自动灌胶机的封装精度、封装速度提出了不小的挑战。

        电子产品、照明芯片尺寸与封装面积的缩小,预示着全自动灌胶机封装设备的封装精准度与机械手控制程度需要进一步提升;而应用产品需求量的增加则要求全自动灌胶机需要加快封装效率;消费电子价格的持续走低,需要全自动灌胶机行业加快封装技术的技术升级速度与提高封装工艺质量,以满足应用市场的封装需要。

        以上就是昆山仕诺馨(SNOSON)自动化科技有限公司为您介绍的相关信息。我公司是一家专业从事研发制造自动化流体控制设备的厂商,并为客户提供设备集成解决方案! 主要产品有:桌上型自动点胶机,落地式自动点胶机,导电胶自动点胶机灌胶机、多组份自动点胶机,自动锁螺丝机,自动焊锡机,多关节机械手集成设备,非标自动化集成设备,韩国DONG WON系列点胶阀、打胶泵。我公司期待与您的合作!

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