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点胶机表面贴片封装技术发展趋势

作者: 来源: 日期:2016-05-26 10:32:58 人气:1420
        贴片封装是集成电路芯片最为常见的一种封装形式,在消费电子生产作业过程中,常常需要利用全自动点胶机、全自动点胶机将集成芯片粘结、粘贴到固定的PCB电路板上。电子产品功能、外型、价格的不断变化,封装设备生产作业表面贴片封装技术也将随之发展变化。 
         首先,电子产品的逐渐小型化是大势所趋,这也就预示着全自动点胶机、全自动点胶机设备在生产作业过程中,封装面积进一步缩小。电子产品功能更加的多样化,一些大规模、高集成的IC集成电路需要采用表面贴片技术来实现生产。对封装设备的封装精准度要求进一步提升。

        而消费电子市场需求量的不断攀升,消费电子产品生产也逐渐实现了批量化生产、自动化生产。同时,电子组件的发展,集成电路IC的开发等社会因素,也使得半导体材料的应用更加的多元化。全自动点胶机、全自动点胶机设备以自动化设备高速精准的优势,为电子产品生产厂家以最低的成本换取最高效的产出量。

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